Bio-Rad伯樂(lè)AG1-X8陰離子交換樹脂100-200目1401441

500 g, analytical grade anion exchange resin, chloride form, 8% crosslinkage, 100–200 dry mesh size, 106–180um wet bead size, ~1,000 MW limit

Bio-Rad伯樂(lè)AG1-X8陰離子交換樹脂100-200目1401441

AG（分析級(jí)）樹脂 — AG 樹脂經(jīng)過(guò)高度純化，去除了有機(jī)和無(wú)機(jī)雜質(zhì)。 由于樹脂顆粒度穩(wěn)定地控制在一個(gè)狹小范圍內(nèi)，因此能夠提供良好的分辨率和重復(fù)性。 AG 樹脂可作為強(qiáng)/弱陽(yáng)離子和陰離子交換劑提供，也可作為混合床離子交換劑提供。 許多樹脂提供了多種離子形式，并且可從一種形式轉(zhuǎn)換為另一種形式。 AG 樹脂主要用于分離低分子量化合物，例如無(wú)機(jī)離子、有機(jī)酸、核酸或碳水化合物。

AG 1 和 2 樹脂是強(qiáng)堿性陰離子交換劑，其季銨官能團(tuán)連接至苯乙烯二乙烯基苯共聚物晶格。 樹脂交聯(lián)量決定微球的孔徑。 交聯(lián)度較低的樹脂具有更加開放的結(jié)構(gòu)，與高度交聯(lián)的樹脂相比，可滲透分子量更高的物質(zhì)。 它還具有較低的物理抗收縮性和抗溶脹性，因此可吸收更多的水份，并且與同等干直徑的高交聯(lián)樹脂相比，會(huì)溶脹為更大的濕直徑。 下層交聯(lián)樹脂（如 AG 1-X2）用于吸附和分級(jí)分離分子量相對(duì)較高的物質(zhì)，如肽、核糖核酸和脫氧核糖核酸以及鈾。 上層交聯(lián)樹脂（如 AG 1-X8）用于吸附、交換和分離低分子量的無(wú)機(jī)陰離子，并用于環(huán)核苷酸測(cè)定和分級(jí)分離有機(jī)酸等應(yīng)用。

AG MP-1M 樹脂 — 這種樹脂是等同于 AG 1 樹脂的大孔樹脂。 干燥情況下，其有效表面積約為每克 23 平方米，疏松度為 20%。

訂購(gòu)信息：

1401231     AG 1-X2 Resin, Chloride 50-100        500g

1401241     AG 1-X2 Resin, Chloride 100-200       500g

1401251     AG 1-X2 Resin, Chloride 200-400       500g

1401253     AG 1-X2 Resin, Acetate 200–400       500g

1401331     AG 1-X4 Resin, Chloride 50–100       500g

1401341     AG 1-X4 Resin, Chloride 100–200      500g

1401351     AG 1-X4 Resin, Chloride 200–400      500g

1401421     AG 1-X8 Resin, Chloride 20–50        500g

1401431     AG 1-X8 Resin, Chloride 50–100       500g

1401441     AG 1-X8 Resin, Chloride 100–200      500g

1401451     AG 1-X8 Resin, Chloride 200–400      500g

1401422     AG 1-X8 Resin, Hydroxide 20–50       500g

1401443     AG 1-X8 Resin, Acetate 100–200       500g

1401453     AG 1-X8 Resin, Acetate 200–400       500g

1401444     AG 1-X8 Resin, Formate 100–200       500g

1401454     AG 1-X8 Resin, Formate 200–400       500g